Kaleidoskop 2022: Adu Kencang Chip Flagship Qualcomm, MediaTek & Apple

29 December 2022 - by

Uzone.id - Persaingan prosesor mobile untuk smartphone, terutama di kelas flagship, biasanya hanya terjadi antara antara Qualcomm dan Apple saja. Tapi di tahun ini, MediaTek yang kerap kali ‘dipandang sebelah mata’, mulai masuk ke persaingan melalui seri Dimensity-nya.

Advertising
Advertising

Sepanjang tahun 2022, Qualcomm dan MediaTek bergantian menghadirkan SoC (system on chip) yang diklaim menyuguhkan performa terkencang, disusul Apple yang membawa A16 Bionic generasi terbaru saat meluncurkan iPhone 14 Pro dan 14 Pro Max pada September tahun ini.

Chipset-chipset ini menawarkan performa yang cepat, memberikan keleluasaan kepada pengguna smartphone untuk menjalankan berbagai macam aplikasi maupun game yang tersedia.

Menjelang pergantian tahun, mari kita rekap persaingan di ranah chipset flagship antara ketiga perusahaan teknologi besar ini. 

Gerak cepat Qualcomm lahirkan Snapdragon 8+ Gen 1

Snapdragon 8 Gen 1 yang rilis akhir tahun 2021 dicibir banyak pihak, terutama para reviewer gadget. Bukan tanpa alasan, chipset yang dibangun menggunakan arsitektur 4nm Samsung tersebut mempunyai masalah overheat yang menyebabkan performa tak stabil dan membuat smartphone jadi tak nyaman digunakan.

Mendapatkan komplain dari banyak pihak, hanya 5 bulan berselang saja atau tepatnya pada akhir Mei 2022, Qualcomm langsung meluncurkan Snapdragon 8+ Gen 1. 

Baca juga: Adu Kuat Prosesor Snapdragon 8+ Gen 1 vs Snapdragon 8 Gen 1

Prosesor ini dibuat menggunakan arsitektur 4nm TSMC yang menjanjikan performa CPU dan GPU yang lebih baik dari Snapdragon 8 Gen 1. Bukan cuma lebih ngebut, efisiensi dayanya pun 30 persen lebih oke, dan yang terpenting permasalahan overheat sedikit bisa diatasi oleh Qualcomm.

Secara konfigurasi CPU sih sebenarnya kurang lebih sama, wong kluster CPU-nya juga persis. Bedanya terdapat pada prime-core dimana 1-core Cortex X2 memiliki kecepatan 3,2 GHz atau 0,2 GHz lebih cepat dari Snapdragon 8 Gen 1.

MediaTek bawa Dimensity 9000+, jadi chipset terkencang

Sebulan berselang, MediaTek seolah gak mau ketinggalan untuk meluncurkan varian ‘Plus’ dari prosesor flagship-nya. Pabrikan asal Taiwan itu ikutan merilis Dimensity 9000+ yang dipersiapkan untuk head-to-head dengan Snapdragon 8+ Gen 1.

Arsitekturnya sama 4nm dari TSMC, dan membawa tiga kluster CPU yang kurang lebih mirip juga dengan Snapdragon 8+ Gen 1. Prosesor terbaru itu mengusung tiga kluster CPU yang terdiri dari 1-core Cortex X2, 3-core Cortex A710 dan 4-core Cortex A510, dimana prime-core berkecepatan 3,2 GHz juga.

Baca juga: MediaTek Keluarkan Rival Snapdragon 8+ Gen 1, Dimensity 9000+

Kemunculan MediaTek Dimensity 9000+ langsung mengubah daftar smartphone terkencang sedunia versi AnTuTu Benchmark. Ponsel dengan prosesor Qualcomm biasanya mendominasi daftar 10 besar ponsel terkencang. 

Tapi setelah Dimensity 9000+ keluar, posisi teratas smartphone Android terkencang sejagat langsung dikuasai oleh SoC besutan MediaTek tersebut dengan selisih skor yang begitu jauh.

Apple A16 Bionic unjuk gigi dengan iPhone 14 Pro Series

Apple ikutan bersaing di ranah chipset berbasis 4nm TSMC melalui Apple A16 Bionic. Salah satu chipset terkencang itu disematkan pada iPhone 14 Pro dan 14 Pro Max, yang membuat keduanya menjadi salah satu seri ponsel dengan kinerja paling ngebut di tahun 2022.

Konfigurasi CPU yang dibawa Apple A16 Bionic ‘aneh sendiri’ dibanding dua kompetitornya. 6-core CPU yang terdiri dari 2x high-performance core dan 4x high efficiency core.

Baca juga: Spesifikasi dan Harga iPhone 14, 14 Plus, 14 Pro dan 14 Pro Max

Lebih kencang, juga makin pintar, itulah Apple A16 Bionic. Prosesor ini dilengkapi chip neural engine yang membuatnya bisa menangani 17 TOPS atau trillion operations per second

Ditambah dengan chip ISP (image signal processor) yang baru juga, memungkinkan Apple untuk menyertakan sensor kamera 48 MP untuk iPhone 14 Pro dan 14 Pro Max.

MediaTek curi start dengan Dimensity 9200

Jelang perhelatan Snapdragon Summit 2022, MediaTek malah menarik perhatian para gadget geek dunia melalui peluncuran Dimensity 9200. Prosesor ini terasa spesial, lantaran menjadi chipset pertama di dunia dengan prime-core CPU ARM Cortex-X3 yang berbasiskan arsitektur ARMv9.

Chipset ini dirancang dengan tiga kluster CPU yang terdiri dari 1x ARM Cortex X3 dengan clock-speed 3,05 GHz, 3x ARM Cortex A715 berkecepatan 2,85 GHz dan 4x ARM Cortex A510 dengan kecepatan 1,8 GHz.

Dibuat dengan menggunakan arsitektur 4nm generasi kedua dari TSMC, prosesor ini menjanjikan kinerja yang imersif dan tetap menjaga smartphone tidak overheat di segala skenario penggunaan.

Baca juga: Snapdragon 8 Gen 2 vs Dimensity 9200, Adu Canggih Chipset Flagship

MediaTek Dimensity 9200 juga menjadi chipset pertama yang dibekali dengan GPU ARM Immortalis-G715 dengan mesin ray tracing berbasis perangkat keras. 

Kartu grafis ini menghadirkan Variable Rate Shading (VRS), kinerja machine learning yang dua kali lebih baik dari sebelumnya, ARM Fixed Rate Compression (AFRC) untuk mengurangi bandwidth, hingga fitur-fitur penunjang seperti MediaTek HyperEngine 6.0 Gaming Technology.

Melengkapi kinerjanya yang buas, MediaTek memberikan dukungan untuk RAM LPDDR5X yang lebih cepat dari LPDDR5 dan penyimpanan internal berjenis UFS 4.0 untuk transmisi data yang semakin cepat dan akses penyimpanan langsung ke inti CPU.

‘Serangan balik’ Qualcomm dengan Snapdragon 8 Gen 2

Snapdragon 8 Gen 2 pun lahir sebagai balasan Qualcomm atas hadirnya Dimensity 9200 dari MediaTek. Chipset ini menyuguhkan performa yang lebih baik dari Snapdragon 8 Gen 1, tapi Qualcomm lebih fokus pada efisiensi daya pada SoC terbarunya.

Arsitekturnya masih menggunakan 4nm TSMC generasi terbaru, dengan konfigurasi CPU yang ‘tak biasa’, yang mana terdapat 4-core performance di tengah, bukan 3-core seperti Snapdragon 8 Gen 1.

Prime core-nya menggunakan 1-core Cortex-X3 dengan kecepatan 3,2 GHz, menawarkan speed lebih kencang 5 persen dengan efisiensi yang lebih baik hingga 40 persen.

Lalu 2-core Cortex-A715 dan 2-core Cortex-A710 dengan kecepatan masing-masing 2,8 GHz dan efficiency-core yang terdiri dari 3-core Cortex-A510 dengan kecepatan 2 GHz. 

Baca juga: Snapdragon 8 Gen 2 vs A16 Bionic: GPU iPhone 14 Pro Max Keok!

Sama halnya, GPU Adreno 740 di chipset ini didukung oleh ray tracing yang membuat developer game meningkatkan kualitas grafis game-nya agar ‘mendekati’ game PC.

GPU ini juga menawarkan peningkatan kinerja 25 persen lebih oke dari sebelumnya. Lebih mantap performanya, tapi dayanya lebih hemat hingga 45 persen dari Adreno generasi sebelumnya.

Persaingan ketiga produsen chipset tersebut juga diprediksi akan berlanjut di tahun 2023. Trennya bukan lagi kencang-kencangan performa, melainkan peningkatan efisiensi daya agar baterai ponsel jauh lebih hemat, serta fokus pada gaming yang kian populer dengan grafis yang kian advanced.