Intel Pamerkan Chipset Lakefield untuk PC yang Bisa Dilipat
(Foto: Tech Shout)
Uzone.id -Intel memamerkan prosesor barunya dengan nama sandi Lakefield yang diperuntukan bagi perangkat hybird, seperti PC dengan layar lipat dan ganda.
Nantinya, prosesor Intel Core i5 dan i3 yang berbasis Lakefield serta teknologi Intel Hybrid Technology mempunyai kinerja yang lebih intens, menyeimbangkan daya, dan optimasi kinerja.
“Chipset Lakefield sepenuhnya kompatibel dengan aplikasi Windows 32-dan 64-bit,” ujar pihak Intel, seperti dikutip dariTech Shout, Kamis (11/6).
Baca juga: Tinggalkan Intel, Apple Bikin Chipset Mac Sendiri
Para konsumen akan merasakan chipset ini dalam perangkat seperti komputer Samsung Galaxy Book S dan Lenovo ThinkPad X1 Fold, yang merupakan PC lipat pertama di dunia.
Memanfaatkan teknologi pengemasan 'Foveros 3D' Intel dan menampilkan arsitektur CPU hybrid untuk skalabilitas daya dan kinerja, prosesor Lakefield adalah yang terkecil untuk memberikan kinerja Intel Core.
Baca juga: Laptop Bakal Pakai Charger USB-C
Chip baru ini memberikan kompatibilitas penuh aplikasi Windows 10 dengan ukuran 56 persen lebih kecil dan masa pakai baterai yang lebih lama. Sehingga memberikan OEM lebih banyak fleksibilitas dalam desain faktor bentuk di seluruh perangkat layar tunggal, ganda ataupun lipat.
“Chip Lakefield memungkinkan komunikasi real-time antara CPU dan penjadwal OS untuk menjalankan aplikasi yang tepat pada core yang tepat, memberikan kinerja grafis hingga 1,7 kali lebih baik,” ujar pihak Intel.