MediaTek Tantang Qualcomm, Siap Rilis Dimensity 9500 & Chip 2nm

Uzone.id-Usai Qualcomm pastikan kehadiran Snapdragon 8 Elite Gen 5, MediaTek pun tak mau kalah. Pabrikan semikonduktor asal Taiwan ini mengonfirmasi akan meluncurkan tandingannya, Dimensity 9500, pada 22 September mendatang. 

“Chip unggulan MediaTek Dimensity generasi terbaru akan segera diluncurkan. 22 September, pukul 14.00,” tulis MediaTek, lewat akun Weibo resminya.

MediaTek belum mengungkap detailnya. Namun menurut bocoran darileaksterDigital Chat Station, chipset ini menggunakan fabrikasi 3nm (N3P) dari TSMC. 

Konfigurasi CPU-nya bisa dibilang gahar, dengan arsitekturocta-coreyang mencakup 1xprime-coreARM C1-Ultra berkecepatan 4,21 GHz, 3xperformance-coreARM C1-Premium pada 3,5 GHz, dan 4xperformancec-coreARM C1-Pro pada 2,7 GHz. 

Sektor grafisnya akan diperkuat oleh GPU Mali-G1 Ultra MC12, didukungneural processing unit(NPU) yang mampu menangani 100 TOPS untuk pemrosesan AI.

Sejumlah vendorsmartphonebahkan dilaporkan sudah bersiap mengadopsi chipset ini. Vivo X300 Series digadang-gadang akan menjadi perangkat pertama yang ditenagai MediaTek Dimensity 9500, mengombinasikannya sekaligus dengan chip V3 Imaging untuk tingkatkan hasil jepretan gambar.

Selain itu, ada Oppo Find X9 Series dan lini tablet flagship Samsung Galaxy Tab S12 yang juga diperkirakan akan menyusul dengan prosesor ini.

Bukan cuma Dimensity 9500

Pengumuman MediaTek bukan cuma soal Dimensity 9500. Dalam siaran pers yang kami terima, Kamis (18/9), MediaTek juga mengumumkan keberhasilan mereka dalam mengembangkan chipset pertama yang dibangun di atas proses 2nm TSMC. 

Kabarnya, chipset 2nm ini adalah Dimensity 9600 yang ditargetkan untuk masuk produksi massal pada akhir tahun depan. Teknologi ini, kata MediaTek, adalah yang pertama mengadopsi struktur transistornanosheetyang menghadirkan peningkatan performa dan juga hemat energi.

Dibandingkan dengan proses N3E (3nm) saat ini, teknologi 2nm menjanjikan peningkatan performa hingga 18 persen pada daya yang sama, pengurangan daya sekitar 36 persen pada kecepatan yang sama, serta peningkatan kepadatan logika sebesar 1,2 kali lipat.

“Inovasi MediaTek yang didukung oleh teknologi 2nm TSMC menegaskan kepemimpinan industri kami,” kata Joe Chen, Presiden MediaTek. 

“Sejarah panjang kolaborasi erat kami dengan TSMC telah menghasilkan kemajuan luar biasa dalam solusi untuk pelanggan global kami, menawarkan kinerja tertinggi dan hemat daya, mulai dariedgehinggacloud,” jelasnya.

Pihak TSMC juga menyambut baik kolaborasi ini. “Kolaborasi berkelanjutan kami dengan MediaTek berfokus pada memaksimalkan peningkatan performa dan kemampuan energi di berbagai aplikasi,” pungkas Dr. Kevin Zhang, Wakil Presiden Senior TSMC.