Redmagic 11 Pro+ Dibongkar, Beneran Ada Airnya?

Uzone.id - Konsep sistem pendingin Redmagic 11 Pro+ yang ‘katanya’ gunakan air, bikin heboh sekaligus membuat penasaran. Apa benar ada air beneran di dalamnya, atau cuma sekadar gimmick belaka?

Kanal YouTube JerryRigEverything akhirnya menjawab rasa penasaran ini lewat tes ketahanan sekaligus teardown smartphone gaming yang sekarang jadi ponsel Android paling kencang versi AnTuTu ini. 

Di awal video, Zack, si pemilik kanal, langsung menggoreskan layar AMOLED BOE X10 seluas 6,85 inci yang dibuat fullscreen, tanpa ada lubang kamera atau notch sekalipun. Layar 1,5K dengan refresh rate 144Hz ini tergores di level 6 dan lebih dalam di level 7 skala Mohs.

Layarnya juga tahan saat dibakar. Butuh waktu sekitar 20 detik hingga noda putih muncul, tapi hebatmya panelnya bisa pulih total. 

Ketika dibengkokkan, Redmagic 11 Pro+ juga tetap bergeming. Tak ada tanda-tanda akan retak maupun bengkok, walau ditekuk paksa dari depan maupun belakang.  

Jadi, beneran ada airnya?

Sesi yang bikin penasaran justru saat Zack membongkar satu per satu bagian Redmagic 11 Pro+. Saat ia membuka bodi belakang, terlihat jelas sistem pendingin yang rumit, bahkan smartphone flagship tercanggih pun belum mengadopsinya sama sekali. 

Ternyata, putaran seperti air yang terlihat di bodi belakang itu hanya sebagian area saja. Sebab, saat stiker decal hitam diangkat, terungkap jalur liquid cooling berwarna biru yang kompleks, diletakkan di atas komponen vital yang menghasilkan panas. 

Dan, sistem pendingin cair ini bersifat aktif. Maksudnya, Redmagic 11 Pro+ mengusung teknologi piezoelectric micropump yang mendorong cairan pendingin ke sekeliling perangkat, utamanya di atas baterai. 

Bukan cuma sistem pendingin cair dan kipas pendingin aktif untuk menurunkan suhu ponsel, Redmagic 11 Pro+ juga punya thermal paste dalam jumlah yang lumayan banyak. Pasta ini dioleskan di berbagai titik, baik di balik layar maupun di atas motherboard. 

Upgrade penting dari Redmagic 10 Pro+ adalah rating ketahanan air IPX8. Ya, Redmagic 11 Pro+ sekarang sudah lebih tahan terhadap air.

Ketahanan ini tak terlepas dari adanya cincin karet atau gasket berwarna merah di semua port dan kipas pendingin. 

Spesifikasi Redmagic 11 Pro+

Redmagic 11 Pro+ ditenagai Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang disandingkan dengan RAM LPDDR5T hingga 24 GB dan memori UFS 4.1 Pro sampai 1 TB. Baterainya 7.500 mAh dengan fast charging 120W dan wireless charging 80W. 

Untuk fitur gaming, layarnya punya touch sampling rate 3.000Hz, plus ada tombol bahu atau shoulder buttons 520Hz. 

Sektor kamera diisi sensor utama 50 MP dan ultrawide 50 MP, serta kamera 16 MP yang disematkan di bawah layar atau under display camera (UDC). Fitur lainnya, tetap ada jack audio 3,5 mm, WiFi 7, hingga speaker stereo.

Di China, Redmagic 11 Pro+ tersedia dalam varian warna Dark Knight, Transparent Silver Wing, dan Transparent Dark Knight. Ponsel ini dibanderol mulai dari CNY5.699 atau setara Rp13,2 jutaan.