Strategi Chip Serba Mandiri, Laba Biwin Meroket Hingga 86 Persen

Uzone.id - Kapasitas penyimpanan besar dalam bodi smartphone atau wearable yang tipis kini menjadi mungkin, salah satunya berkat kemajuan teknologi pengemasan chip. Biwin, salah satu perusahaan teknologi asal China, berhasil mencapai tahap produksi massal untuk chip memori yang ditumpuk hingga 16 lapis.

Tumpukan ini memiliki ketebalan hanya 30-40 mikrometer, kira-kira lebih tipis dari selembar kertas 80 gram yang berkisar antara 88 hingga 120 mikrometer. 

Lewat keterangan pers yang kami terima, sejak melantai di bursa pada 2022, Biwin memilih jalur yang tak biasa, yakni menguasai semuanya sendiri. Mulai dari merancang desain chip, mencari solusi memori, hingga memiliki pabrik pengemasan dan alat uji buatan sendiri. 

Model kerja inilah yang membuat mereka bisa bergerak melayani berbagai industri, dari gadget untuk konsumen, perangkat AI, otomotif, hingga data center. Perusahaan ini menggabungkan serangkaian proses untuk memastikan setiap chip dari pabriknya punya daya tahan yang tinggi. 

Platform pengujian mereka menggabungkan tiga tahap penting, dari chip yang diuji fungsionalitas dasarnya dengan ATE (Automated Test Equipment). Lolos dari sana, chip akan ‘dipanggang’ dalam uji stres suhu tinggi lewat proses burn-in untuk menyaring produk yang berpotensi cepat rusak. 

Terakhir, chip diuji dalam simulasi penggunaan nyata melalui SLT (System-Level Test) untuk memastikan performanya tetap stabil saat sudah di dalam perangkat. Proses penyiksaan berlapis inilah yang diklaim berhasil menjaga kualitas dan stabilitas produk mereka.

Dari strategi yang serba mandiri ini, Biwin berhasil mengantongi pendapatan USD920 juta pada tahun 2024, melesat 86 persen dari tahun sebelumnya. 

Sektor edge AI menjadi salah satu penyumbang terbesar dengan pendapatan melampaui USD137 juta atau tumbuh 294 persen. Momentum ini terus berlanjut di paruh pertama 2025 dengan pendapatan yang sudah menyentuh USD539 juta, naik 13,7 persen secara tahunan. 

Kini, Biwin dengan strategi ‘Integrated R&D and Packaging 2.0’, siap berekspansi lebih jauh. Mereka meluncurkan merek SSD, DRAM, dan kartu memori sendiri di awal 2024. 

Ada sejumlah produknya yang mereka kenalkan di ajang Computex 2025, beberapa waktu lalu. Salah satu produknya adalah kit memori Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 192 GB. RAM ini datang dengan konfigurasi 192 GB (48 GB x 4) pada kecepatan 6000 MT/s, yang dipadukan dengan latensi ultra-rendah CL28.

Sementara untuk penyimpanan, Biwin membawa Black Opal X570 Pro dan X570 SSD. Keduanya merupakan SSD PCIe Gen5 yang dirancang untuk melibas game-game modern dan aplikasi berat lainnya.