Tecno Pamer Perangkat Masa Depan di MWC 2026

Uzone.id - Tecno tidak datang ke Mobile World Congress 2026 dengan pendekatan biasa. Alih-alih hanya memamerkan smartphone baru, perusahaan teknologi berbasis AI ini, membawa lebih dari selusin perangkat dan teknologi konsep untuk menunjukkan bagaimana bentuk dan pengalaman smartphone bisa berubah total di era AI.

Tema yang mereka usung di Barcelona tahun ini adalah “Pioneering the Connection of Intelligence”. Artinya jelas, bukan sekadar menambah fitur pintar, tapi mendefinisikan ulang bagaimana kecerdasan buatan terhubung dengan desain, perangkat keras, dan gaya hidup pengguna.

Salah satu konsep paling menarik adalah Modular Magnetic Interconnection Technology. Di tengah tuntutan komputasi AI yang makin berat, smartphone menghadapi dilema klasik seperti performa meningkat, tapi ruang fisik terbatas. Tecno mencoba menjawabnya dengan pendekatan modular berbasis magnetik dan konektivitas cerdas.

Konsepnya sederhana tapi radikal. Daripada semua fitur dijejalkan di dalam bodi ponsel, pengguna bisa menambahkan modul eksternal sesuai kebutuhan. Mulai dari modul baterai yang bisa ditumpuk, kamera aksi, hingga lensa telefoto, semuanya tergabung dalam Customizable Modular Suite

Artinya, saat digunakan harian, ponsel tetap ringan dan ringkas. Tapi ketika butuh performa ekstra, misalnya untuk fotografi atau kebutuhan daya tinggi, modul tinggal ditempelkan secara magnetik.

Techno bahkan menghadirkan dua interpretasi desain untuk teknologi ini. Edisi ATOM mengusung filosofi ‘Rational Order with Personal Expression’, menggabungkan struktur rasional dengan sentuhan personal. Sementara edisi MODA tampil lebih berani dengan inspirasi budaya geek.

Bukan cuma soal modularitas, Tecno juga memperluas visi lewat Ekosistem POVA. Di sini, smartphone diposisikan kembali sebagai pusat komputasi dan komunikasi, yang bisa diperluas ke perangkat lain sesuai skenario penggunaan.

Salah satu yang mencuri perhatian adalah POVA Metal, diklaim sebagai ponsel 5G unibody full-metal pertama di dunia dengan prosesor Snapdragon. Material metal futuristik dipadukan dengan performa tinggi untuk pengalaman yang berbeda.

Ada juga POVA Controller Slide, controller pertama yang mendukung penargetan presisi untuk game MOBA mobile dengan sudut pandang yang dapat disesuaikan 0–25 derajat. Controller ini juga mendukung wireless charging, dan dioptimalkan untuk FPS maupun MOBA.

Di sisi AI, salah satu teknologi yang patut diperhatikan adalah Edge-Side AIGC Preview Concept Technology. Fokusnya adalah membawa AI generatif langsung ke perangkat (edge-side), tanpa bergantung penuh pada cloud.

Uniknya model AI tersebut adalah, sistem mengkompresi data yang dibutuhkan agar bisa berjalan sepenuhnya offline di smartphone, tetap menjaga kualitas artistik dan performa stabil. Dalam konteks pasar dengan konektivitas terbatas, ini bisa jadi terobosan penting.

Selain itu, Tecno juga menampilkan berbagai eksplorasi desain futuristik. AI EINK misalnya, memanfaatkan teknologi tinta elektronik untuk menghadirkan pengalaman visual mirip kertas dengan warna hidup. Sistem ini mampu menganalisis warna dari kamera dan menyesuaikannya ke panel belakang ponsel secara dinamis.

Namun yang paling mencuri perhatian adalah TECNO PHANTOM Ultimate G Fold Concept. Ini adalah perangkat tri-fold tertipis di dunia versi Tecno, dengan desain lipatan gaya G. Layarnya berukuran 9,94 inci dan bisa dilipat dua kali ke dalam untuk melindungi panel utama. Ketebalannya? 11,49 mm saat terlipat dan hanya 3,49 mm saat dibuka

Untuk mencapai angka tersebut, TECNO menggunakan baja ultra-kuat 2.000 MPa pada engsel serta Titan Fiber setebal 0,3 mm di bagian belakang.

Mobile World Congress 2026 berlangsung dari 2 hingga 5 Maret di Barcelona, Spanyol, di Fira Gran Via. Pengunjung dapat merasakan langsung perangkat dan teknologi konsep ini di Booth Tecno, yang terletak di Stand 7A40, Hall 7.