MediaTek & Qualcomm Kompak Rilis Prosesor Ngebut Buat Ponsel Mid-range

Uzone.id - Qualcomm dan MediaTek hampir berbarengan meluncurkan system on chip (SoC) kelas high-end yang bakal jadi ‘otak’ dari smartphone Android menengah ke atas. Qualcomm mengumumkan Snapdragon 7 Gen 3, sementara MediaTek boyong Dimensity 8300. 

Kedua chipset ini punya kemampuan yang tinggi, arsitekturnya pun sama-sama 4nm TSMC. Di atas kertas, Dimensity 8300 menyuguhkan clock-speed pada prime-core yang lebih cepat mencapai 3,35 GHz.

Suksesor Dimensity 8200 ini mengusung dua kluster CPU berbasis Armv9, terdiri dari 4-core Cortex A715 dengan kecepatan 3,35 GHz dan 4-core Cortex A510 dengan kecepatan 2,2 GHz. 

Diklaim MediaTek, performanya 20 persen lebih kencang dengan efisiensi daya baterai 30 persen lebih baik dari Dimensity 8200. 

SoC ini dilengkapi GPU Arm Mali-G615 MC6 yang memberikan peningkatan kinerja hingga 60 persen dan efisiensi daya yang lebih oke sebesar 55 persen pada peak performance ketimbang generasi sebelumnya.

Mendukung RAM quad-channel LPDDR5X dengan kecepatan 8.533 Mbps dan memori penyimpanan UFS 4.0 dengan teknologi Multi-Circular Queue (MCQ), prosesor ini diklaim bisa meluncurkan aplikasi 17 persen lebih cepat saat dalam keadaan dingin.

“Dengan seri Dimensity 8000 yang dioptimalkan dari MediaTek, konsumen tidak harus memilih antara aksesibilitas dan pengalaman premium seperti memori kelas unggulan atau kemampuan AI yang dipercepat, mereka dapat memiliki semuanya,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek's Wireless Communications Business Unit, dalam keterangan resminya.

Seperti seri prosesor flagship Dimensity 9300, MediaTek turut menyematkan teknologi Generative AI dengan stable diffusion dan dukungan large language model (LLM) dengan 10 miliar parameter.

“Dimensity 8300 membuka kemungkinan-kemungkinan baru untuk segmen ponsel cerdas premium, menawarkan AI di tangan pengguna, peluang hiburan yang sangat realistis, dan konektivitas tanpa batas,” lanjutnya.

Fitur lainnya, Dimensity 8300 disematkan image signal processor (ISP) Imagiq 980 yang mendukung kamera dengan sensor 320 MP dan perekaman 4K pada 60 FPS. 

Kemudian hadir pula model 5G terintegrasi yang mendukung dual-mode 5G dengan downlink 5,17 Gbps pada jaringan sub-6 GHz. Dukungan WiFi 6E dan Bluetooth 5.4 pun turut dihadirkan pada MediaTek Dimensity 8300.

Snapdragon 7 Gen 3 tak kalah menarik

Di lain sisi, Snapdragon 7 gen 3 punya tiga kluster CPU dengan konfigurasi 1+3+4. prime-core-nya punya clock-speed 2,63 GHz, sementara tiga performance core menyuguhkan tenaga sebesar 2,4 GHz, dan empat efficiency core memberikan clock-speed 1,8 GHz.

Konfigurasi CPU tersebut menciptakan performa 15 persen dari Snapdragon 7 Gen 1. Kemampuan grafisnya juga 50 persen lebih baik berkat chip GPU Adreno generasi terkini.

“Dirancang secara cerdas untuk menyeimbangkan kinerja dan efisiensi daya, Platform Seluler Snapdragon 7 Gen 3 menghadirkan pilihan pengalaman premium yang baru pada seri Snapdragon 7,” kata Christopher Patrick, Senior VP and GM of Mobile Handsets, Qualcomm.

Snapdragon 7 Gen 3 memiliki chip neural processing unit (NPU) Qualcomm Hexagon dengan performa AI 60 persen lebih baik dari Snapdragon 7 Gen 1. 

Teknologi lain yang disematkan pada chipset ini adalah ISP Qualcomm Spectra yang bisa meng-handle kamera utama bersensor 200 MP dan memungkinkan ponsel merekam video 4K HDR pada 60 FPS.

Hadir pula modem 5G terintegrasi Snapdragon X63 yang menawarkan kecepatan download sampai 5 Gbps pada jaringan mmWave dan sub-6 GHz. konektivitas lainnya, Snapdragon 7 gen 3 sudah mendukung WiFi 6E dan Bluetooth 5.3.

Hadir akhir tahun ini

MediaTek memastikan smartphone Android pertama dengan Dimensity 8300 akan hadir pad aakhir tahun 2023 mendatang. Xiaomi menjadi brand pertama yang menghadirkan ponsel tersebut lewat seri Redmi K70E yang besar kemungkinan cuma dipasarkan di China saja.

Demikian pula dengan Qualcomm. Ponsel pertama dengan Snapdragon 7 Gen 3 akan diluncurkan oleh Honor dan Vivo pada akhir bulan ini.