Pairing TWS Bisa Pakai WiFi dengan Chip Snapdragon S7 Pro

Hawaii, Amerika Serikat, Uzone.id - Qualcomm turut mengenalkan chip audio terbarunya, Snapdragon S7 dan S7 Pro Gen 1 di Snapdragon Summit 2023. Keduanya disiapkan untuk meningkatkan kualitas audio pada earbud, headphone, atau TWS terbaru ke depannya.

Snapdragon S7 dan S7 Pro Gen 1 mengombinasikan performa tinggi, komputasi berdaya rendah, konektivitas yang seamless, serta teknologi on-device AI untuk meningkatkan pengalaman audio pengguna.

Satu fitur baru yang ditonjolkan pada chipset audio ini adalah WiFi berdaya mikro pada Snapdragon S7 Pro. Dengan teknologi tersebut, pengguna bisa menikmati musik atau melakukan panggilan tanpa dibatasi oleh jarak maksimal dari koneksi Bluetooth.

“Snapdragon S7 Pro menjadi yang pertama di industri dengan solusi micro-power WiFi,” jelas Pratima Pai, VP Technology Qualcomm, di Snapdragon Summit 2023, Selasa (24/10).

Lebih lanjut, Pratima mengatakan, “Teknologi ini memperluas kemampuan dan jarak dari perangkat audio, jauh melampaui apa yang mungkin dilakukan dengan Bluetooth.”

Dengan micro-power WiFi pula, membuatnya tak memakan banyak sumber daya baterai, sehingga memberikan masa pakai yang jauh lebih panjang dari biasanya.

“Performa yang sangat rendah daya, memberikan pengalaman premium pada earbud maupun headset,” klaim Pratima.

Untuk memaksimalkan pengalaman audio, Snapdragon S7 Pro juga menjadi platform pertama dengan teknologi XPAN (Expanded Personal Area Network). Teknologi ini memungkinkan streaming audio lossless hingga 192 kHz atau bermain game dengan audio spasial dengan jangkauan yang lebih luas.

Cara kerjanya, XPAN dapat mengalihkan koneksi secara otomatis dari Bluetooth ke WiFi dengan dukungan 2,5 GHz, 5 GHz, dan 6 GHz, apabila perangkat audio terpisah jauh dari smartphone, laptop, atau gadget lainnya. 

Namun, ada satu catatan. Teknologi XPAN ini hanya bekerja pada perangkat dengan platform dari Qualcomm. Itu artinya, hanya smartphone, tablet atau laptop berbasis Snapdragon yang terhubung ke TWS maupun headset dengan Snapdragon S7 Pro, yang bisa memanfaatkan teknologi baru ini.

Itu saja yang ditawarkan chip audio ini? Tentu tidak. Teknologi lain dari Snapdragon S7 dan S7 Pro adalah Adaptive Active Noise Cancellation (ANC) generasi ke-4.

Disebut generasi terbaru, lantaran ANC tersebut sudah mendukung adaptasi context-aware dan mode real-time blended transparency. 

Dipadukan bersama NPU dengan kemampuan artificial intelligence (AI) 100 kali lebih baik dari Snapdragon S5 Gen 2, memungkinkan perangkat audio memiliki fitur-fitur baru, seperti analisis lingkungan tingkat lanjut saat pengguna mengaktifkan ANC, meningkatkan audio spasial yang dinamis, hingga fitur pelacakan kepala yang lebih cepat dan akurat.

Fitur lainnya, kedua chip audio itu mendukung Bluetooth 5.4 dengan LE Audio dan Auracast, fitur Snapdragon Sound yang memberikan pengalaman lossless audio, serta kinerja Digital Signal Processing (DSP) dan memori 3 kali lebih baik dari sebelumnya. 

Perangkat audio seperti TWS atau headphone yang menggunakan Snapdragon S7 maupun S7 Pro diperkirakan akan meluncur resmi tahun depan.