Kaleidoskop 2022: Adu Kencang Chip Flagship Qualcomm, MediaTek & Apple
Uzone.id -Persaingan prosesormobileuntuksmartphone, terutama di kelasflagship, biasanya hanya terjadi antara antara Qualcomm dan Apple saja. Tapi di tahun ini, MediaTek yang kerap kali ‘dipandang sebelah mata’, mulai masuk ke persaingan melalui seri Dimensity-nya.
Sepanjang tahun 2022, Qualcomm dan MediaTek bergantian menghadirkan SoC (system on chip) yang diklaim menyuguhkan performa terkencang, disusul Apple yang membawa A16 Bionic generasi terbaru saat meluncurkan iPhone 14 Pro dan 14 Pro Max pada September tahun ini.
Chipset-chipsetini menawarkan performa yang cepat, memberikan keleluasaan kepada penggunasmartphoneuntuk menjalankan berbagai macam aplikasi maupungameyang tersedia.
Menjelang pergantian tahun, mari kita rekap persaingan di ranahchipset flagshipantara ketiga perusahaan teknologi besar ini.
Gerak cepat Qualcomm lahirkan Snapdragon 8+ Gen 1
Snapdragon 8 Gen 1 yang rilis akhir tahun 2021 dicibir banyak pihak, terutama parareviewergadget. Bukan tanpa alasan,chipsetyang dibangun menggunakan arsitektur 4nm Samsung tersebut mempunyai masalahoverheatyang menyebabkan performa tak stabil dan membuatsmartphonejadi tak nyaman digunakan.
Mendapatkan komplain dari banyak pihak, hanya 5 bulan berselang saja atau tepatnya pada akhir Mei 2022, Qualcomm langsung meluncurkan Snapdragon 8+ Gen 1.
Baca juga:Adu Kuat Prosesor Snapdragon 8+ Gen 1 vs Snapdragon 8 Gen 1
Prosesor ini dibuat menggunakan arsitektur 4nm TSMC yang menjanjikan performa CPU dan GPU yang lebih baik dari Snapdragon 8 Gen 1. Bukan cuma lebih ngebut, efisiensi dayanya pun 30 persen lebih oke, dan yang terpenting permasalahanoverheatsedikit bisa diatasi oleh Qualcomm.
Secara konfigurasi CPUsihsebenarnya kurang lebih sama,wongkluster CPU-nya juga persis. Bedanya terdapat padaprime-coredimana 1-core Cortex X2 memiliki kecepatan 3,2 GHz atau 0,2 GHz lebih cepat dari Snapdragon 8 Gen 1.
MediaTek bawa Dimensity 9000+, jadichipsetterkencang
Sebulan berselang, MediaTek seolah gak mau ketinggalan untuk meluncurkan varian ‘Plus’ dari prosesorflagship-nya. Pabrikan asal Taiwan itu ikutan merilis Dimensity 9000+ yang dipersiapkan untukhead-to-headdengan Snapdragon 8+ Gen 1.
Arsitekturnya sama 4nm dari TSMC, dan membawa tiga kluster CPU yang kurang lebih mirip juga dengan Snapdragon 8+ Gen 1. Prosesor terbaru itu mengusung tiga kluster CPU yang terdiri dari 1-core Cortex X2, 3-core Cortex A710 dan 4-core Cortex A510, dimanaprime-coreberkecepatan 3,2 GHz juga.
Baca juga:MediaTek Keluarkan Rival Snapdragon 8+ Gen 1, Dimensity 9000+
Kemunculan MediaTek Dimensity 9000+ langsung mengubah daftarsmartphoneterkencang sedunia versi AnTuTu Benchmark. Ponsel dengan prosesor Qualcomm biasanya mendominasi daftar 10 besar ponsel terkencang.
Tapi setelah Dimensity 9000+ keluar, posisi teratassmartphoneAndroid terkencang sejagat langsung dikuasai oleh SoC besutan MediaTek tersebut dengan selisih skor yang begitu jauh.
Apple A16 Bionic unjuk gigi dengan iPhone 14 Pro Series
Apple ikutan bersaing di ranahchipsetberbasis 4nm TSMC melalui Apple A16 Bionic. Salah satuchipsetterkencang itu disematkan pada iPhone 14 Pro dan 14 Pro Max, yang membuat keduanya menjadi salah satu seri ponsel dengan kinerja paling ngebut di tahun 2022.
Konfigurasi CPU yang dibawa Apple A16 Bionic ‘aneh sendiri’ dibanding dua kompetitornya. 6-core CPU yang terdiri dari 2xhigh-performance coredan 4xhigh efficiency core.
Baca juga:Spesifikasi dan Harga iPhone 14, 14 Plus, 14 Pro dan 14 Pro Max
Lebih kencang, juga makin pintar, itulah Apple A16 Bionic. Prosesor ini dilengkapichipneural engineyang membuatnya bisa menangani 17 TOPS atautrillion operations per second.
Ditambah denganchipISP (image signal processor) yang baru juga, memungkinkan Apple untuk menyertakan sensor kamera 48 MP untuk iPhone 14 Pro dan 14 Pro Max.
MediaTek curistartdengan Dimensity 9200
Jelang perhelatan Snapdragon Summit 2022, MediaTek malah menarik perhatian paragadget geekdunia melalui peluncuran Dimensity 9200. Prosesor ini terasa spesial, lantaran menjadichipsetpertama di dunia denganprime-coreCPU ARM Cortex-X3 yang berbasiskan arsitektur ARMv9.
Chipsetini dirancang dengan tiga kluster CPU yang terdiri dari 1x ARM Cortex X3 denganclock-speed3,05 GHz, 3x ARM Cortex A715 berkecepatan 2,85 GHz dan 4x ARM Cortex A510 dengan kecepatan 1,8 GHz.
Dibuat dengan menggunakan arsitektur 4nm generasi kedua dari TSMC, prosesor ini menjanjikan kinerja yang imersif dan tetap menjagasmartphonetidakoverheatdi segala skenario penggunaan.
Baca juga:Snapdragon 8 Gen 2 vs Dimensity 9200, Adu Canggih Chipset Flagship
MediaTek Dimensity 9200 juga menjadichipsetpertama yang dibekali dengan GPU ARM Immortalis-G715 dengan mesinray tracingberbasis perangkat keras.
Kartu grafis ini menghadirkan Variable Rate Shading (VRS), kinerjamachine learningyang dua kali lebih baik dari sebelumnya, ARM Fixed Rate Compression (AFRC) untuk mengurangibandwidth, hingga fitur-fitur penunjang seperti MediaTek HyperEngine 6.0 Gaming Technology.
Melengkapi kinerjanya yang buas, MediaTek memberikan dukungan untuk RAM LPDDR5X yang lebih cepat dari LPDDR5 dan penyimpanan internal berjenis UFS 4.0 untuk transmisi data yang semakin cepat dan akses penyimpanan langsung ke inti CPU.
‘Serangan balik’ Qualcomm dengan Snapdragon 8 Gen 2
Snapdragon 8 Gen 2 pun lahir sebagai balasan Qualcomm atas hadirnya Dimensity 9200 dari MediaTek.Chipsetini menyuguhkan performa yang lebih baik dari Snapdragon 8 Gen 1, tapi Qualcomm lebih fokus pada efisiensi daya pada SoC terbarunya.
Arsitekturnya masih menggunakan 4nm TSMC generasi terbaru, dengan konfigurasi CPU yang ‘tak biasa’, yang mana terdapat 4-core performancedi tengah, bukan 3-coreseperti Snapdragon 8 Gen 1.
Prime core-nya menggunakan 1-coreCortex-X3 dengan kecepatan 3,2 GHz, menawarkanspeedlebih kencang 5 persen dengan efisiensi yang lebih baik hingga 40 persen.
Lalu 2-coreCortex-A715 dan 2-core Cortex-A710 dengan kecepatan masing-masing 2,8 GHz danefficiency-coreyang terdiri dari 3-coreCortex-A510 dengan kecepatan 2 GHz.
Baca juga:Snapdragon 8 Gen 2 vs A16 Bionic: GPU iPhone 14 Pro Max Keok!
Sama halnya, GPU Adreno 740 dichipsetini didukung olehray tracingyang membuatdevelopergame meningkatkan kualitas grafis game-nya agar ‘mendekati’ game PC.
GPU ini juga menawarkan peningkatan kinerja 25 persen lebih oke dari sebelumnya. Lebih mantap performanya, tapi dayanya lebih hemat hingga 45 persen dari Adreno generasi sebelumnya.
Persaingan ketiga produsenchipsettersebut juga diprediksi akan berlanjut di tahun 2023. Trennya bukan lagi kencang-kencangan performa, melainkan peningkatan efisiensi daya agar baterai ponsel jauh lebih hemat, serta fokus padagamingyang kian populer dengan grafis yang kianadvanced.